XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD Ic gömülü
![Kalite [#varpname#] Fabrika](/images/load_icon.gif){kind=icon}
Üretici:
AMD
Açıklama:
IC VERSALprime ACAP FPGA 1024BGA
Kategoriler:
Gömülü
Özellikler
Kategoriler:
Entegre Devreler (IC'ler)Yonga Üzerinde Gömülü Sistem (SoC)
Ürün Durumu:
Aktif
çevre birimleri:
DDR, DMA, PCIe
Birincil Nitelikler:
Versal™ Prime FPGA, 70k Mantık Hücresi
Seriler:
Versal™ Prime
Paket:
Tabak
Mfr:
AMD
Tedarikçi Cihaz Paketi:
1024-BGA (31x31)
Bağlantı:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Çalışma sıcaklığı:
-40°C ~ 100°C (TJ)
Mimari:
MPU, FPGA
Paket / Çanta:
1024-BFBGA
G/Ç Sayısı:
316
RAM Boyutu:
-
Hız:
600MHz, 1.3GHz
Çekirdek İşlemci:
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Flaş Boyutu:
-
Vurgulamak:
AMD ic gömülü
,Dual ARM yerleştirilmiş
,XCVM1302-1MSINBVB1024
Tanıtım
CoreSightTM ile çift ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM, CoreSightTM Sisteminde Çip (SOC) ile çift ARM®CortexTM-R5F IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA, 70k Mantık Hücreleri 600MHz, 1.3GHz 1024-BGA (31x31)
İlişkili Ürünler
| resim | parça # | Açıklama | |
|---|---|---|---|
|
|
XCZU4CG-2FBVB900E 533MHz 1.3GHz |
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
|
RFQ gönder
stok:
MOQ: